Dimensity 720, Chipset 5G Kelas Menengah Terbaru dari MediaTek

MediaTek telah secara resmi mengumumkan Dimensity 720, chipset 5G terbaru untuk perangkat kelas menengah.

Dimensity 720 adalah bagian dari chipset MediaTek 5G, yang mencakup serangkaian chipset dari Dimensity 1000 untuk papan 5G atau perangkat andalan hingga Dimensity 800 dan 700 series untuk perangkat 5G mid-range yang lebih terjangkau.

Yenchi Li, wakil presiden divisi komunikasi nirkabel MediaTek, mengatakan Dimensity 720 akan menetapkan standar baru untuk perangkat kelas menengah. Chipset ini diyakini mampu memberikan pengalaman 5G penuh dan teknologi untuk perangkat yang lebih mudah diakses oleh pasar konsumen yang lebih luas.

“Chip ini sangat hemat energi, memiliki kinerja luar biasa dan tampilan berkualitas tinggi serta teknologi pemrosesan gambar. Kombinasi ini akan membantu produsen smartphone mengembangkan beragam perangkat 5G untuk konsumen di seluruh dunia, ”katanya dalam pernyataan resmi, Kamis (23 Juli 2020).

Yenchi menjelaskan bahwa chipset 7nm Dimensity 720 terintegrasi ke dalam modem 5G yang dianggap paling hemat energi di kelasnya. Chipset ini dibangun di atas teknologi Mediatek 5G UltraSave, yang memanfaatkan kecerdasan jaringan dan konten untuk mengontrol mode modem secara real time dan memperpanjang usia baterai.

Dengan dua core Arm Cortex-A76 besar yang berjalan pada prosesor octa-core 2GHz, chipset ini juga mampu meningkatkan respon aplikasi untuk pengalaman pengguna yang lebih lancar. Dimensity 720 juga dilengkapi GPU Arm Mali G57, memori LPDDR4X kecepatan tinggi, dan Universal Flash Storage (UFS) 2.2 - kecepatan baca / tulis lebih cepat.

Fitur-fitur ini termasuk dukungan chipset untuk monitor berkecepatan tinggi pada 90Hz, streaming video yang ditingkatkan dengan pemutaran video MiraVision HDR10 +, opsi konfigurasi yang fleksibel untuk kamera hingga 64 megapiksel, dan dukungan untuk kecerdasan buatan.

Selain itu, ada fitur built-in voice wake-up (VoW) yang meminimalkan konsumsi daya dari asisten audio yang selalu aktif dan mengurangi kebisingan mikrofon ganda, sehingga asisten audio dapat mendengar pengguna dengan lebih baik bahkan di lingkungan yang bising.

Akhirnya, chipset ini mendukung beberapa teknologi konektivitas terbaru, termasuk konfigurasi dual-carrier (2CC CA), Voice over New Radio (VoNR) dan dual 5G / 4G kartu SIM, Dual Standby (DSDS) untuk memberikan konektivitas terbaik bagi pengguna.